COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力.pdf

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文件名称：COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力.pdf

文件大小：234KB

文件格式：PDF

更新时间：2022-09-25 09:38:09

LabVIEW

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影