文件名称:SMT工艺流程综述
文件大小:1.29MB
文件格式:DOC
更新时间:2017-11-14 19:38:10
SMT工艺
表面贴装技术(Surface Mount Technology 简称SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到电子产品的各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
文件名称:SMT工艺流程综述
文件大小:1.29MB
文件格式:DOC
更新时间:2017-11-14 19:38:10
SMT工艺
表面贴装技术(Surface Mount Technology 简称SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到电子产品的各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。