Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能 (2011年)

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文件名称：Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能 (2011年)
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更新时间：2021-05-07 15:12:12
自然科学 论文 为了获得不同性能的电子封装焊料,制备了掺杂Sb(锑)的Sn-3・35Ag-0・7Cu无铅焊料合金,并对其密度、杨氏模量、硬度等重要物理性能进行了测定。测得该无铅焊料的密度为7・2106g/cm3,杨氏模量为43GPa,硬度为96・7N/mm2。实验结果表明,同未掺杂Sn-3・35Ag-0・7Cu焊料合金相比,硬度略有降低,熔点下降不明显,但密度有显著降低,杨氏模量、润湿性有明显的提高。