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文件名称：铜-不锈钢真空扩散连接工艺及界面微观结构 (2011年)
文件大小：276KB
文件格式：PDF
更新时间：2021-05-11 11:21:41
工程技术 论文
采用电镀工艺，在纯铜基体表面制备出约2.74 μm的单质Au镀层，在950℃，1 MPa压力下实现了铜与不锈钢的真空扩散接合，并与铜-钢直接连接接头进行界面显微结构对比。试验结果表明：在直接连接800℃时结合界面钢侧存在明显的元素沿晶界扩散现象，接头抗剪强度158MPa，约为铜母材强度的86％；添加单质Au镀层中间层时，有效改善了铜与不锈钢连接，钢侧存在合金液相沿晶界润湿、渗透现象，且在铜侧生成宽约60 μm白亮色互扩散区，EDS分析表明，其由固溶一定量Cu的Au，Cu相和Cu(Au) 固溶体两部分组成，