文件名称：挤压及半固态等温处理对Al30%Si合金组织的影响 (2012年)
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更新时间：2024-06-05 06:25:48
工程技术 论文
对Al30%Si合金进行挤压变形并进行半固态等温处理，以求获得细小、圆整的初生硅颗粒.利用光学显微镜、ImageProPlus金相分析软件等手段测定处理后的初生硅平均直径和形状因子.结果表明，挤压变形能显著细化初生硅颗粒.而半固态等温处理时，加热温度和保温时间均会对合金组织产生显著影响.在640℃保温10min可获得较佳的合金组织.