多孔介质对流干燥过程数值模拟 (2005年)

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文件名称：多孔介质对流干燥过程数值模拟 (2005年)
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更新时间：2021-04-24 19:03:23
自然科学 论文 为研究含湿毛细孔介质干燥过程的相变现象，建立了相变的传热传质数学模型。模型中以残余饱和度将多孔介质划分为湿区与干区，湿区和干区以"蒸发界面"动态边界相互耦合。用有限差分方法对多孔介质一维干燥过程进行了计算，数值解表明：干区是等速干燥与降速干燥的分界点；干燥初期多孔介质压力升高，温度下降；随后在等速干燥段温度分布保持不变，在出现干区时再度升高。干区出现的初期，蒸发界面向多孔介质内部推进的速度较慢，在到达介质厚度10% 左右时出现转折，随后推进速度加快。