文件名称：半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织 (2006年)
文件大小：5.4MB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-04 07:18:32
自然科学 论文
采用90W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌，分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织，发现：当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率，在此功率下得到的微焊点组织均匀，晶粒细小，没有产生空洞缺陷，力学性能最佳。