【文件属性】:
文件名称:BGA布线策略
文件大小:166KB
文件格式:PDF
更新时间:2014-11-12 02:10:32
BGA布线策略
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDG
E、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga的型式包装,简言之,
80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此,如何处理
BGA package 的走线,对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在 BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:
1. by pass。
2. clock 终端 RC电路。
3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如 memory BUS信号)
4. EMI RC电路(以dampin、C、pull height 型式出现;例如 USB信号)。
5. 其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如 CPU的感温电路)。