文件名称：BGA布线策略
文件大小：166KB
文件格式：PDF
更新时间：2014-11-12 02:10:32
BGA布线策略
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDG E、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga的型式包装，简言之， 80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在 BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock 终端 RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如 memory BUS信号） 4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height 型式出现；例如 USB信号）。 5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如 CPU的感温电路）。