论文研究-考虑温度效应的MWCNT填充TSV的电模型与特性分析 .pdf

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文件名称：论文研究-考虑温度效应的MWCNT填充TSV的电模型与特性分析 .pdf

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更新时间：2022-09-05 10:21:56

微电子学与固体电子学

考虑温度效应的MWCNT填充TSV的电模型与特性分析，苏晋荣，陈雪，文章将温度效应考虑在内，建立了一对填充多壁碳纳米管的硅过孔阻抗模型，利用该模型计算了一对硅过孔的正向传输系数S21，串扰及延