文件名称：K&S WIRE BONDER PARAMETER
文件大小：1.51MB
文件格式：PDF
更新时间：2014-12-11 16:47:00
K&S设备 参数理论 键合 球焊 封装
完整的描述了K&S键合设备的使用及其参数的设计，中文版！
K&S WIRE BONDER PARAMETER
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- K&S 8028 WB参数详解
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K&S设备 参数理论 键合 球焊 封装
完整的描述了K&S键合设备的使用及其参数的设计，中文版！