文件名称：关于集成电路封装的概述
文件大小：784KB
文件格式：PDF
更新时间：2012-08-09 04:50:06
芯片 TSOP SOJ RDRAM
芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的 芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片，例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。