文件名称：芯片质量等级-风控建模一等奖
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更新时间：2024-07-13 07:55:03
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六、 芯片质量等级 龙 芯 CPU 质量等级 商业级 普通工业级 专用工业级 普军级 军品级 宇航级 参照规范 GB/T 12750-2006 GB/T 12750-2006 GB/T 12750-2006 GB/T 12750-2006 GJB 597A-1996 Q/QJA 20084-2012 封装 塑封 塑封 塑封 陶封 陶封 陶封 温度范围 0～70℃ -40～85℃ -40～85℃ -40～105℃ -55～125℃ -55～125℃ 筛选 无 常温电测试筛选 1 编序列号 编序列号 封盖前内部目检 晶圆批验收（可选） 稳定性烘培 常温电测试筛选 1 常温电测试筛选 1 编序列号 非破坏键合拉力 温度快速变化 稳定性烘培 稳定性烘培 常温电测试筛选 1 封盖前内部目检 三温电测试筛选 温度快速变化 温度快速变化 稳定性烘培 编序列号 目检 老炼前电测试 稳态加速度 温度循环 常温电测试筛选 1 168 小时高温老炼 密封 恒定加速度 稳定性烘培 三温电测试筛选 老炼前电测试 目检 温度循环 目检 168 小时高温老炼 粒子碰撞噪声检测 恒定加速度 三温电测试筛选 老炼前电测试 目检 目检 168 小时高温老炼 粒子碰撞噪声检测 老炼后电测试 老炼前电测试 PDA 计算 168 小时高温老炼 三温电测试筛选 老炼后电测试 密封 PDA 计算 细检漏 反偏老炼、PDA 计算 粗检漏 三温电测试筛选 目检 密封 细检漏 粗检漏 X 射线照相 目检 鉴定检验方 龙芯中科 龙芯中科 龙芯中科 龙芯中科 第三方鉴定机构 第三方鉴定机构 鉴定检验 国标规定的 国标规定的 国标规定的 国标规定的 军标规定的 军标规定的 A 组，B 组，C 组 （条件加严） （条件加严） （条件加严） A 组，B 组，C 组， A 组，B 组，C 组， A 组，B 组，C 组 A 组，B 组，C 组 A 组，B 组，C 组 D 组 D 组，E 组 抗辐照实验 - - - - - 按规范进行 一致性检验 - - A、B 组 1 个月 A、B 组 1 个月 A、B 组每批次 A、B 组每批次 C 组 3 个月 C 组 3 个月 C 组 3 个月 C 组 3 个月 D 组 6 个月 D 组 6 个月 E 组每批次 追溯性 批次追溯 批次追溯 每颗追溯 每颗追溯 每颗追溯 每颗追溯 出厂专检 - - 龙芯中科 龙芯中科 第三方/用户方 第三方/用户方 检验报告 - - 独立数据包 独立数据包 筛选报告（含测试数据） 筛选报告（含测试数据） 本批次质量一致性报告 本批次质量一致性报告 DPA 报告 DPA 报告 质量问题 解决问题 解决问题 技术归零 技术归零 双归零 双归零