TPS63020的应用案例

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文件名称：TPS63020的应用案例

文件大小：695KB

文件格式：CAJ

更新时间：2021-08-08 09:34:18

汤普森020

TI先进的LBC7高功率Bi CMOS工 艺 ， 门 密 度 较 T I 上 一 代 产 品 提 高 7 0 % ，TPS63020的封装尺寸仅3mm×4 mm×1mm，而且由于采用2.4MHz开关频率，可以使用体积较小的外围电感，再加上精简的外围电路设计，在使用界最高电能能力的情况下，整个方案的面积也只有100mm 2，据称比其他同类方案小60%以上。