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文件名称：对转双转子系统径向-轴向耦合碰摩故障仿真 (2014年)
文件大小：1.08MB
文件格式：PDF
更新时间：2021-05-17 11:45:55
工程技术 论文
基于一种新型径向-轴向耦合碰摩的对转双转子系统力学模型,利用数值积分方法,对双转子系统由碰摩导致的振动特性进行了仿真研究。分别给出了低压转子单独径向-轴向耦合碰摩、高压转子单独径向-轴向耦合碰摩和高低压转子共同径向-轴向耦合碰摩下的轴心轨迹、幅值谱图和时域波形图。仿真研究结果表明:在低压转子单独发生径向―轴向耦合碰摩且转速比较低时,低压转子节点的时域波形具有一定的拍振效应,随转速比的增加,拍振效应逐渐消失,但高压转子节点的时域波形,在3种转速比下均没有拍振效应;在高压转子单独径向轴向耦合碰摩转速比较低时,