电子束表面合金化制备Ti5Si3/TiAl复相合金改性层 (2004年)

时间:2024-05-15 06:36:02
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文件名称:电子束表面合金化制备Ti5Si3/TiAl复相合金改性层 (2004年)

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更新时间:2024-05-15 06:36:02

工程技术 论文

通过使用高能量密度的电子束高速扫描预先涂有Si粉的TiAl合金表面,“原位”制得了以高硬度金属间化合物Ti5Si3为增强相、以TiAl、Ti3A1为基体的复相合金表面改性层。利用光学显微镜、电子探针、能谱仪及X射线衍射仪分析和研究了电子束表面改性层的显微组织结构;同时测试了沿改性层深度方向的硬度分布。结果表明:表面改性层由TiAl、Ti3Al、Ti5Si3相组成,Ti5Si3相的形态及分布沿层深方向呈现梯度变化,在表层为粗大的六棱柱状结构,沿改性层向内,其中、下部由于冷却速度相对较快,硬质相的形态及分布趋


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