文件名称：成层软黏土地基一维电渗固结理论研究 (2013年)
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更新时间：2024-07-03 02:08:47
自然科学 论文
针对成层软黏土地基电渗固结问题研究甚少,在Esrig一维固结理论的基础上,利用分层法结合差分法计算得出曲线模拟方程,并且建立了成层软黏土电渗固结理论,从而获得了孔压解析解,同时将双层软黏土的孔压值与在Esrig的固结理论下的各单层土的形成对比,得出了在距离阴极前半段内,成层土孔压变化趋势与第一层土相比偏慢,在距离阴极后半段内,成层土孔压变化趋势与第二层土相比偏快。最后通过分层法和平均法得出孔压的比较,进而得出了在工程实践中可以采用平均法来替代分层法的结论。