文件名称：环糊精对粘土的修饰改性研究* (2014年)
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更新时间：2024-06-07 02:15:16
工程技术 论文
选用蒙脱石和锂皂石两种无机粘土为基本原料，分别用不同链长和功能基数目的3种硅烷偶联剂改性粘土，使粘土表面带有功能性胺基；再将其与羧甲基化的环糊精（CMCD）通过酰胺化反应生成环糊精改性的复合材料，探讨使用不同种类粘土和偶联剂对CD接入量的影响。所得产物的结构用傅里叶转换红外光谱（FT-IR）、质子核磁共振（1H NMR）进行表征；并用X射线衍射（XRD）和热失重分析仪（TGA）检测复合物中硅烷偶联剂及CD的接入方式和含量。研究结果表明，偶联剂和CD不但能够对粘土的表面偶联修饰而且以插层形式进入粘土的层间；