文件名称：铜基镀镍料浆包渗铬层组织和性能研究 (2008年)
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更新时间：2024-06-16 05:50:57
工程技术 论文
硬度低和耐磨性较差制约了铜在冶金设备领域的应用．为了提高铜金属表面硬度和耐磨性，采用镀镍料浆包渗铬技术对铜表面进行渗铬，制备渗铬层，并对其微观组织、扩散特性及显微硬度和耐磨性进行了研究．结果表明：铜表面经镀镍渗铬处理后，在镍层表面获得50μm的渗铬层，渗层组织为镍铬固溶体相；渗层硬度由外层的345 HV逐渐降低到镍镀层的120 HV和铜基体的70 HV，渗层显微硬度随铬含量的降低而降低．渗铬处理将铜和镍的摩擦系数由原来的0.8和0.6降低到0.45．