文件名称：PCB设计流程检查表
文件大小：120KB
文件格式：DOC
更新时间：2016-04-09 13:20:14
PCB设计流程
1 《PCB检查表》内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置,还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等，在表中有些说到了，有些能量化的指标尽量量化。 2 每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜，检查。. 3 布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修。 4 电路板的最佳形状矩形,长宽比为3:2或4:3,位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm.