文件名称:数字电路 集成电路设计基础
文件大小:821KB
文件格式:PPT
更新时间:2011-12-04 11:37:50
集成电路设计基础
集成电路工艺简介 3.1 引言 3.2 外延生长工艺 3.3 掩模的制版工艺 3.4 光刻工艺 3.5 掺杂工艺 3.6 绝缘层形成工艺 3.7 金属层形成工艺
文件名称:数字电路 集成电路设计基础
文件大小:821KB
文件格式:PPT
更新时间:2011-12-04 11:37:50
集成电路设计基础
集成电路工艺简介 3.1 引言 3.2 外延生长工艺 3.3 掩模的制版工艺 3.4 光刻工艺 3.5 掺杂工艺 3.6 绝缘层形成工艺 3.7 金属层形成工艺