CPU封装技术.

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文件名称：CPU封装技术.

文件大小：32KB

文件格式：DOC

更新时间：2016-08-03 02:26:43

主板

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品