文件名称:ASIC芯片设计生产流程.ppt
文件大小:2.46MB
文件格式:PPT
更新时间:2022-10-05 10:43:43
综合文档
ASIC项目的主要步骤包括: 预研阶段; 顶层设计阶段; 模块级设计阶段; 模块实现阶段; 子系统仿真阶段; 系统仿真,综合和版图设计前门级仿真阶段; 后端版面设计阶段; 测试向量准备阶段; 后端仿真阶段; 生产签字; 硅片测试阶段。
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ASIC项目的主要步骤包括: 预研阶段; 顶层设计阶段; 模块级设计阶段; 模块实现阶段; 子系统仿真阶段; 系统仿真,综合和版图设计前门级仿真阶段; 后端版面设计阶段; 测试向量准备阶段; 后端仿真阶段; 生产签字; 硅片测试阶段。