文件名称：焊后多次正火对超细晶粒钢热影响区组织与硬度的影响 (2008年)
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更新时间：2024-06-06 05:23:30
工程技术 论文
为研究400MPa级超细晶粒钢焊接接头热影响区粗晶区的晶粒细化行为，对其空冷与水冷接头均进行了3次焊后正火热处理。组织观察表明：第1次正火后粗晶区晶粒明显细化，但细晶区和母材区的晶粒均比正火前的稍微粗大，第2次与第3次正火并不能进一步细化晶粒；冷却条件对热影响区组织的影响并不十分显著。显微硬度测试表明：第1次正火使接头硬度大幅度降低，甚至低于母材的原始硬度，后续正火对硬度的影响较小；在所有试样中，仅水冷接头第1次正火后的热影响区硬度与原始母材及母材区的硬度接近。由于焊后多次正火并不能使热影响区晶粒进一步细