文件名称：Bi掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料电化学腐蚀性能及枝晶生长的影响 (2012年)
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更新时间：2024-06-14 01:35:55
工程技术 论文
采用动电位扫描和交流阻抗等方法研究Bi掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料在3.5%NaCl（质量分数）溶液中电化学腐蚀性能及枝晶生长的影响；采用SEM和XRD技术分析其腐蚀形貌及成分。结果显示：随着Bi含量增加，腐蚀电流密度增大，但自腐蚀电位不呈规律性变化。阻抗谱显示：掺杂前后阻抗谱特征相同，均可用两个时间常数的等效电路模型表示，其拟合误差5%。随着Bi含量的增加，容抗弧半径减小，电荷传递电阻和腐蚀产物膜电阻均减小，耐蚀性能降低。SEM像显示，Bi掺杂对钎料在介质中电化学迁移速度有减缓作用，因而对迁移