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文件名称：台式电脑机箱散热的数值模拟及优化.pdf
文件大小：12.07MB
文件格式：PDF
更新时间：2022-08-06 08:24:55
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采用热 电偶和数据采集模块测量 了室温条件*式 电脑稳定运行 过程 中 , 机箱 内的
主要元件的温度变化情况 , 并且对 该机箱进行数值模拟 , 得到 了机箱 内的温度场和速度
场分布 。通过将实验测 量结果 与数值模拟 结果进行对 比 , 发现结果 相吻合 。为 了优化机
箱的散热 , 保持原有机箱 内部布置 结构不变 , 在机箱面上不 同位 置布置通风孔和安装风
扇 , 对这些不同优化方案下机箱内主要元件的散热情况进行数值模拟和实验研究 , 并月
对结果进行 了对 比分析 , 结果表 明 机箱 内各元件散热性能的提高 , 可 以通过增加 合适
位置的通风孔和风扇来实现 对于 那些 以芯片为基础的重要元件 , 增开侧面进气孔和 安
装侧面风扇都能降低它们的温度 前面增加通风孔或安装风扇则可 以大幅度地 降低硬盘
和 光驱的温度 , 有效提 高机箱 的散热量 在机箱顶面增加通 风孔或安装进气扇 并
不能有效提高机箱的散热性能 , 只有安装排气扇 , 才能有效降低机箱内主要元件的温度 。