文件名称：基于SYSWELD的搭接接头温度场的数值模拟 (2010年)
文件大小：1.06MB
文件格式：PDF
更新时间：2024-07-06 03:08:15
自然科学 论文
基于有限元软件SYSWELD对搭接接头温度场进行了3维动态模拟,得出了瞬态温度场分布图和特征点的热循环曲线。同时通过对SYSWELD后处理分析,得出了焊件上任一点的温度变化与相演变的关系。与文献资料比较表明,所建立的数值模拟仿真模型可以较好地模拟焊接温度场,为研究焊接过程中的应力应变和减少焊接应力与变形提供了参考依据。