半导体光刻工艺及光刻机全解析 时间:2021-01-12 10:26:47 【文件属性】: 文件名称:半导体光刻工艺及光刻机全解析 文件大小:303KB 文件格式:DOCX 更新时间:2021-01-12 10:26:47 半导体光刻工艺及光刻机全解析 光刻工艺是半导*造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上,为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3,耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%。 立即下载