文件名称：华林科纳光刻板清洗工艺及设备
文件大小：992KB
文件格式：DOCX
更新时间：2024-07-15 08:16:40
清洗
光刻技术是大规模集成电路制造技术和微光学、微机械技术的先导和基础，他决定了集成电路（IC）的集成度。 光刻版在使用过程中不可避免地会粘上灰尘、光刻胶等污染物，这些污染物的存在直接影响到光刻的效果。近些年，国家将 LED照明列入为重点发展产业，LED 行业迅猛发展。 LED制造过程中， 具有光刻版的使用量多，使用频繁的特点。大多生产厂家为了节省成本，主要采用接触式曝光。 接触式曝光虽然可以利用成本低廉的设备达到较高的曝光精度，但是由于甩胶式涂胶方法会造成晶圆边缘胶层过厚，在接触式曝光过程中光刻版极易接触到晶圆边缘的光刻胶，导致光亥胶粘附到光刻版表面（图 1）。对于 IC 行业，因为线条更细，精度要求更高，所以光刻版的洁净程度更加重要。对于硅片清洗而言，其颗粒移除率（PRE）不需要达到 100%，但对于光刻版而言却并非如此，其原因是对于产品良率而言，光刻版表面颗粒的影响更大， 单晶圆缺陷只影响一个缺陷，而一个光刻版却影响到每一个芯片。