MEMS 的多物理场仿真（COMSOL）

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文件名称：MEMS 的多物理场仿真（COMSOL）
文件大小：8.55MB
文件格式：ZIP
更新时间：2021-01-19 22:26:16
COMSOL MEMS 微机电系统 多物理场仿真 有限元 • MEMS 模块概述 • 静电和力学接口功能特点和建模方法 – 静电接口及其域和边界条件 – 固体力学分析类型及边界条件、阻尼等 • 机电接口建模方法 – 机电原理 – 机电的结构力学和电气特征 – 机电求解类型和求解技巧 • 压电效应 – 压电效应简介和压电耦合方程 – 压电建模的要素和技巧 – 压电材料方向设置 • 其它 MEMS 多物理场耦合 – 热应力和热膨胀 – 热弹性和热粘性声学 – 压阻效应 – 流固耦合

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