基于机器视觉的BGA芯片检测对中技术 (2013年)

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文件名称：基于机器视觉的BGA芯片检测对中技术 (2013年)

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更新时间：2024-06-10 21:52:17

工程技术 论文

根据球栅阵列(BGA)结构芯片贴装技术的特点，分析芯片锡球排列的特征，提出一种基于机器视觉技术的BGA芯片检测对中技术。包括灰度值直方图处理、动态阈值分割技术，并结合机器视觉软件在VC开发平台下验证其可行性。实验结果表明，该技术能提高芯片对中检测的准确性，较好地处理非线性光照。