文件名称:碳化硅( SiC) 器件制造工艺中的干法刻蚀技术
文件大小:215KB
文件格式:DOCX
更新时间:2024-01-20 04:31:09
硅片
摘要:简述了在SiC材料半导体器件制造工艺中,对SiC材料采用干法刻蚀工艺的必要性.总结了近年来SiC干法刻蚀技术的工艺发展状况.
文件名称:碳化硅( SiC) 器件制造工艺中的干法刻蚀技术
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硅片
摘要:简述了在SiC材料半导体器件制造工艺中,对SiC材料采用干法刻蚀工艺的必要性.总结了近年来SiC干法刻蚀技术的工艺发展状况.