文件名称：集成电控模块的热弹耦合振动分析 (2008年)
文件大小：179KB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-04 14:08:23
自然科学 论文
使用虚拟样机技术分析了集成电控模块的热弹耦合振动问题．给出了集成电控模块的热弹耦合数学模型，阐述了用虚拟样机技术设计集成电控模块的全过程．重点阐述了该设计过程中的结构场、温度场建模与验证方法，并对热弹耦合振动问题进行协同求解，给出了继电器工作点的分析结果．仿真结果表明，温度的升高使得继电器的加速度响应曲线整体上移，增幅最大达到30％左右．