文件名称：铝合金表面Ni-Cu-P化学镀层的性能研究 (2010年)
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更新时间：2024-06-20 17:18:55
自然科学 论文
试验分析了铜离子浓度c( Cu2 +)对沉积速度、镀液稳定性以及镀层结构与性能的影响.用SEM、XRD、VSM表征镀层的表面形貌、组织结构及磁性能.Ni-Cu-P镀层的结晶性随c( Cu2 + )增加而提高,并出现明显的衍射峰位角移现象.反应激活能随pH值增加而减小,随c( Cu2 +)增加而增加.500℃保温2h, Ni-Cu-P合金发生晶化转变,出现Ni3P、Cu3P结晶相.Cu元素的加入,使得Ni-Cu-P镀层具有高的热稳定性以及低的残磁性.