电路设计中各种元件封装的介绍

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文件名称：电路设计中各种元件封装的介绍

文件大小：73KB

文件格式：DOC

更新时间：2012-05-12 13:50:44

电路设计 PCB 元器件 封装

BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚... BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形...