文件名称：Fermi能级钉扎理论及ZnSnO3气敏材料表面态测定* (2006年)
文件大小：288KB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-11 14:05:36
自然科学 论文
为了进一步研究ZnSnO3气敏半导体表面的能带结构情况和电子得失情况，提出了Fermi能级钉扎理论在气敏材料开发研究中的应用。从实验出发，利用具有高表面态的FeCI2/FeCI3氧化还原对测定了ZnSnO3气敏材料的表面态与表面处导带底的相对位置。结果发现：Fermi能级被钉扎在ZnSnO3表面处导带边Ecs下面约0.2eV处。其值基本上不受杂质掺入比例的影响，与掺杂剂的掺入浓度基本上无关，与工作气氛也基本上无关。从而从实验上验证了Fermi能级钉扎理论。