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文件名称：SiCp/ZL101基复合材料的界面与性能 (2013年)
文件大小：531KB
文件格式：PDF
更新时间：2021-04-28 07:05:20
工程技术 论文
以体积比为7：3的比例混合粒径分别为75和15 μm两种尺寸的SiC颗粒，将其分别在1200℃高温烧结 2、4、6、8和lOh后采用气压浸渗法制备SiC体积分数为70%的SiCp/ZL 101基复合材料，研究预制件高温烧结后复合材料的界面，讨论氧化以及界面反应对复合材料抗弯强度和导热性能的影响，并利用实验热导率反算实际界面传热系数。结果表明：双尺寸的SiC颗粒在A1合金基体中分布均匀；SiC预制件的氧化改变了SiC颗粒与 A1合金基体之间的结合形式，从而有效提高了界面结合强度，在1200℃氧化4h，其抗弯