论文研究-三维锡膏测厚仪关键算法研究 .pdf

时间:2022-09-05 11:09:56
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更新时间:2022-09-05 11:09:56

三维锡膏测厚仪

三维锡膏测厚仪关键算法研究,师雪超,孙振忠,针对SMT工艺中焊膏印刷缺陷率较高,开发了三维锡膏测厚仪。基于激光三角测量法,光学模组采集PCB板图像,进行灰度变换、图像滤波等


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