ic--封装技术介绍

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文件名称：ic--封装技术介绍
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文件格式：PDF
更新时间：2013-01-17 08:06:25
封装技术 封装技术介绍COB的關鍵技術在於Wire Bonding（俗稱打線）及Molding（封膠成型），是指對裸露的積體電路晶片(IC Chip)，進行封裝，形成電子元件的製程，其中IC藉由銲線(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或捲帶接合(Tape Automatic Bonding；簡稱TAB)等技術，將其I/O經封裝體的線路延伸出來