文件名称：热超声键合换能系统阻抗／导纳模型* (2007年)
文件大小：52KB
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更新时间：2024-05-11 20:17:05
工程技术 论文
采用等效电路方法建立换能系统的阻抗／导纳集总参数模型，包含各子部分的材料特性、尺寸、系统损耗因子、谐振频率、激励电信号以及不同负载下系统阻抗和导纳等动力学特性。以无键合工具与有键合工具两种不同负载为例计算得到，在100 kHz范围内系统包含4阶轴向谐振频率；相比于无键合工具条件，有键合工具负载条件下的各阶谐振频率增大，其电阻值增大，电导值降低。阻抗分析仪试验与有限元分析结果均验证系统阻抗／导纳模型的正确性。