IC封装名录--规格

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文件名称：IC封装名录--规格

文件大小：50KB

文件格式：DOC

更新时间：2013-04-11 02:10:59

封装

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称 为凸点陈列载体（PAC ）。引脚可超过200 ，多引脚LSI 用的一种封装。