铜粉表面化学镀银及表征 (2013年)

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文件名称：铜粉表面化学镀银及表征 (2013年)

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更新时间：2024-07-02 21:34:24

工程技术 论文

摘要铜银复合粉末具有良好的抗氧化性热稳定性及高电导性在电子浆料导电填料等众多领域具有广阔的应用前景利用化学镀的方法采用氯化亚锡为敏化剂甲醛为还原剂合成了用于电子