硒鼓缓冲气柱包装冲击响应与变形行为的图像测量分析 (2012年)

时间:2021-05-17 03:43:41
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文件名称:硒鼓缓冲气柱包装冲击响应与变形行为的图像测量分析 (2012年)
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更新时间:2021-05-17 03:43:41
工程技术 论文 硒鼓是高精密感光成像装置,在运输过程中易由于不慎跌落而造成破损。因此对硒鼓的缓冲包装性能进行评价具有重要的应用价值。通过对硒鼓缓冲气柱包装件进行冲击试验,研究硒鼓的冲击响应和缓冲气柱包装的缓冲特性。文中采用高速图像测量技术和数字图像处理方法,测量HP Q2612A硒鼓在五种冲击强度条件下的动力学响应,同时测量与分析缓冲气柱衬垫全场变形行为和特征。通过这些测试分析将有助于确定包装的缓冲效果,为改进缓冲包装设计提供了重要的依据。

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