高级ASIC芯片综合

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文件名称：高级ASIC芯片综合
文件大小：24.69MB
文件格式：PDF
更新时间：2015-11-07 04:34:12
高级 ASIC 芯片 综合 《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)描述了使用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证和静态时序分析的最新概念和技术，同时针对VDSM（超深亚微米）工艺的完整ASIC设计流程的设计方法进行了深入的探讨。《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)的重点是使用Synopsys工具解决各种VDSM问题的实际应用。读者将详细了解有效处理复杂亚微米ASIC的设计方法，其重点是HDL的编码风格、综合和优化、动态仿真、形式验证、DFT扫描插入、lmks to layout、物理综合和静态时序分析。在每个步骤中，确定了设计流程中每一部分的问题，并详细描述了解决方法。此外，对包括与时钟树综合和links t0 layo[1t等版图相关的问题也进行了较详细的论述。而且，《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)还对Synosys基本的工艺库、HDL编码风格以及最佳的综合解决方案进行了深入探讨。