文件名称:高频板材与FR4混压PCB翘曲研究
文件大小:845KB
文件格式:PDF
更新时间:2019-02-23 05:22:40
高频
对PCB行业所涉及的高频板材与FR4的混压问题进行了系统的研究,找出解决方案,为PCB制作提供研究基础。
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高频
对PCB行业所涉及的高频板材与FR4的混压问题进行了系统的研究,找出解决方案,为PCB制作提供研究基础。