Cu-W-Ni-C触头材料的研制 (2003年)

时间:2024-06-04 07:10:29
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文件名称:Cu-W-Ni-C触头材料的研制 (2003年)

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更新时间:2024-06-04 07:10:29

自然科学 论文

采用粉末冶金技术研制了Cu-W-Ni-C触头材料,并对Cu-W-Ni-C与Ag-ZnO10触头材料的性能进行了对比和研究.研究结果表明:Cu-W-Ni-C触头材料的密度γ≥8.87g/cm3,硬度HB≥952MPa,电阻率ρ≤2.45×10-8Ω·m;在相对密度相同时,Cu-W-Ni-C触头材料的电阻率与Ag-ZnO10材料的电阻率接近,而硬度高于Ag-ZnO10材料的硬度;Cu-W-Ni-C触头材料在电力机车电器上可替代Ag-ZnO10材料.


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