文件名称：论文研究-Numerical Investigation on the Relationship between the Atomic Weigh and the Interface Thermal Conductivity of Aluminum/Cooper Composite Interface in Nanoscale Situation.pdf
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文件格式：PDF
更新时间：2022-09-11 10:23:56
Semiconductor devices and technology
微纳尺度下Al/Cu复合界面热导率和原子量之间关系的数值研究，葛道晗，，本文基于非平衡分子动力学法系统研究了Al/Cu界面的界面热导率，并考虑了原子迁移及不同温度下原子重力的影响。研究发现材料的界面�