微组装技术及工艺 时间:2021-08-04 03:21:27 【文件属性】: 文件名称:微组装技术及工艺 文件大小:906KB 文件格式:PPT 更新时间:2021-08-04 03:21:27 @! 微组装技术,通过微焊互连和微封装工艺技术,将高 集成度的IC器件及其他元器件组装在高密度多层 基板上,构成高密度、高可靠、高性能、多功能 的立体结构微电子产品的综合性高技术,是一种 高级的混合微电子技术。 立即下载