微组装技术及工艺

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文件名称：微组装技术及工艺

文件大小：906KB

文件格式：PPT

更新时间：2021-08-04 03:21:27

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微组装技术，通过微焊互连和微封装工艺技术，将高 集成度的IC器件及其他元器件组装在高密度多层 基板上，构成高密度、高可靠、高性能、多功能 的立体结构微电子产品的综合性高技术，是一种 高级的混合微电子技术。