文件名称：高扇入与/或逻辑的设计与实现 (2008年)
文件大小：3.09MB
文件格式：PDF
更新时间：2024-05-27 18:27:45
自然科学 论文
针对高性能浮点乘加部件中的应用需求，全定制设计了高性能52位或门和108位与门。设计中使用HSPICE工具进行电路模拟，模拟时使用CSM 0.13 μm最慢工艺参数，电源电压为1.2 V，温度为25℃。根据各种实现方式的电路特性，使用相应的理论上电路最大延时的输入激励进行模拟，输入激励的频率为1.25 GHz，斜率为输入激励周期的10%。输出延时是每个输入周期中输入电压的50%到输出电压的50%之间的时间，最大延时是所有输入数据中的最长延时。根据不同的逻辑类型，设计实现了5种52位或门；选取了静态互补CM