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文件名称:MIFARE+1非接触式IC卡的技术特点及应用浅析
文件大小:467KB
文件格式:PDF
更新时间:2013-06-15 08:54:41
MIFARE+1 非接触式 IC卡 技术特点应用浅析
【摘要】Mifar e 1非接触式I c卡采用先进的芯片制造工艺制作,内建有高速的cMos
EEPRoM、Mcu等。本文介绍了Phi lip s公司的Mifare l非接触式I c卡的组成、主要性能特点和工
作原理,重点介绍了Mifar e 1非接触I c卡与其读写器进行数据通信的操作过程,及其在公共交
通领域中的应用示例。
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