文件名称：MIFARE+1非接触式IC卡的技术特点及应用浅析
文件大小：467KB
文件格式：PDF
更新时间：2013-06-15 08:54:41
MIFARE+1 非接触式 IC卡 技术特点应用浅析
【摘要】Mifar e 1非接触式I c卡采用先进的芯片制造工艺制作，内建有高速的cMos EEPRoM、Mcu等。本文介绍了Phi lip s公司的Mifare l非接触式I c卡的组成、主要性能特点和工 作原理，重点介绍了Mifar e 1非接触I c卡与其读写器进行数据通信的操作过程，及其在公共交 通领域中的应用示例。