文件名称：射频板PCB工艺设计规范.doc
文件大小：1.61MB
文件格式：DOC
更新时间：2021-09-05 10:16:38
电子
目 次 前言……………………………………………………………………………………………… II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 印制板基板 3 5 PCB设计基本工艺要求 5 6 拼板设计 6 7 射频元器件的选用原则 7 8 射频板布局设计 7 9 射频板布线设计 9 10 射频PCB设计的EMC 14 11 射频板ESD工艺 18 12 表面贴装元件的焊盘设计 19 13 射频板阻焊层设计 19 附录A 21 附录B 23 附录C 24 附录D 27 附录E 31 附录F 32 附录G 33 附录H 39